芯联集成：签署增2️⃣资协议 计划总投资约200亿🛴元用于12英寸车规级数模混合芯片制造项目 芯联。
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芯联集成：签署增2️⃣资协议 计划总投资约200亿🛴元用于12英寸车规级数模混合芯片制造项目 芯联。
发表 : AdminWHI
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发表 : AdminFFGHOOI
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